作物种子激光切削与DNA快速提取技术

针对种子微创取样和DNA同步快速提取的技术瓶颈，通过光机电生学科交叉与创新，研制出种子微创取样与分析自动化设备（μSEED）样机1台，攻克种子微量切削零污染取样技术，建立高通量DNA同步快速提取和分子分型新方法，实现在不破坏发芽活力的情况下对种子进行快速取样和基因型分析。该设备将采用机器人技术完成种子的送料、定位、分拣、存储，采用3μm调Q激光切割技术进行无污染微创取样，采用原位DNA萃取技术实现微量样品的高通量DNA提取，将微流控芯片、PCR和HRM结合实现高通量基因型鉴定。该设备将以玉米、大豆、水稻、小麦四种主要作物种子为对象，日切削能力达到水稻1000粒、小麦2000粒、玉米/大豆4000粒，为培育出优异种质资源提供关键实验条件。